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半導体技術講演会を開催します!

企業の方へ
学生の方へ
2026.3.6

「半導体技術講演会」のお知らせです!
本講演では、3D集積・チップレット研究の最前線をハイブリッド接合を中心に俯瞰し、技術課題と
差別化の要点を整理します。あわせて、横浜地域の事例を交えながら、産業エコシステム形成と
人材育成の論点を紹介します。

※宮崎大学からの送迎バスあります。(定員あり・先着順)
 14:10発 14:45会場着 16:45発 17:20大学戻り

【3/26開催】AI時代の半導体3D集積・チップレット研究のフロンティアと産業エコシステム

AI 時代の半導体競争は、演算性能から「統合力」の勝負へ移りつつあります。本講演では、3D集積・
チップレット研究の最前線をハイブリッド接合を中心に俯瞰し、技術課題と差別化の要点を整理します。あわせて、横浜地域の事例を交えながら、産業エコシステム形成と人材育成の論点を紹介します。

概要

日時:令和8年3月26日(木)15:00-16:30

会場:ニューウェルシティ宮崎 2F雲海

講師:横浜国立大学  半導体・量子集積エレクトロニクス研究センター副センター長・
   准教授 井上 史大 氏
   ※井上先生は、ベルギーにある国際的半導体研究開発機関IMECに10年在籍され、
   3Dパッケージングの研究に従事。2021年より横浜国立大学で教鞭をとられています。

演題:「AI時代の半導体3D集積・チップレット研究のフロンティアと産業エコシステム」

対象:宮崎大学工学部生、同大学院工学研究科生、都城工業高等専門学校生、高校生、企業、
   行政機関、教育機関の方
   ※工学部3年生以下、農学部生、教職員の方、一般企業の方も参加OKですので、本フォームで   
   お申し込みください。

受講料:無料

申込方法

以下のボタンをクリックしてお気軽にお申し込みください。
申込み締切り:令和8年3月19日(木)17:00まで